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在公司發展歷程中,始終堅持“生產一代、孕育一代”的發展思路,謀求企業做強做大,持續發展。隨著集
成電路線寬的不斷減小,硅片產品將朝著尺寸越來越大、線寬越來越細的方向發展,目前,公司正在以下幾方面
開展技術研發,以孕育新的技術和拳頭展品。
·滿足90 - 65nm線寬集成電路技術要求的12英寸硅單晶拋光片及外延片
·大直徑區熔硅拋光片
·重摻硅單晶拋光片
·大直徑硅單晶棒
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