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半導體材料國家工程研究中心
公司是半導體材料國家工程研究中心的依托單位。通過工程化研究及驗證的實施,開發共性關鍵技術,提高工程化自主創新能力,構建科技創新與產業化之間橋梁,加快科研成果向生產力轉化。

企業技術中心
公司技術中心于2007年被認定為“北京市企業技術中心”,2009年被認定為“國家企業技術中心”。
   
國家有色金屬及電子材料分析測試中心
具有國家技術監督局頒發的計量認證資質和國家認可委通過的國家實驗室資質,能夠進行半導體材料檢測和全面質量分析。

檢測項目:
· 晶向偏離度、型號、電阻率、位錯及氧化層錯等
· 傅立葉紅外方法氧碳測試
· 硅片厚度、總厚度變化、平整度、局部平整度、彎曲度、翹曲度等幾何參數測試
· 表面顆粒儀對拋光片顆粒及表面質量分析
· TXRF和ICP-MS方法拋光片表面金屬玷污測量
· 表面光電壓法測量硅片少子壽命和體內鐵含量
· 高頻光電導及微波光電導方法少子壽命測試等
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